Ultrakompakte Säulen-PA
Zugleich Beschallungs- und Monitorsystem
800 Watt Spitzenleistung
Ausgedehnte und weite Abstrahlung
Digitale LECC-Signalbearbeitung für kontrollierte, dynamische Funktion
Integrierter 4-Kanal-Mixer mit Bluetooth
DSP gestützte Signalverarbeitung
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten
Kabelloser Aufbau in Sekunden
Äußerst bequem transportierbar
Gewicht: 11,30 kg
Max. SPL (Peak): 120 dB
Frequenzgang: 50 Hz – 20 kHz
Abstrahlwinkel (H x V): 120° x 20°
Gesamthöhe: 1985 mm
Farbe: Schwarz
Tieftöner:
Größe: 8″ (203 mm)
Magnet: Ferrit
Schwingspulengröße: 2″ (51 mm)
Gehäusebauart: Bassreflex
Gehäusematerial: ABS Kunststoff
Gehäuseabmessungen (B x T x H): 305 mm x 395 mm x 405 mm
Mid/Hi System:
Größe Mittentöner: 4 x 3″ (76 mm)
Magnet: Neodym
Schwingspulengröße: 1″ (25 mm)
Impedanz: 4 Ohm
Gehäusebauart: Geschlossen
Gehäusematerial: ABS Kunststoff
Abmessungen (B x T x H): 82 mm x 105 mm x 535 mm
Verstärkermodul (im Subwoofer integriert):
Verstärker: Class D
Verstärkerleistung System (RMS): 200 W
Verstärkerleistung System (Peak): 800 W
Shutzschaltungen: DSP basierter Multiband Limiter, Kurzschluss, Überhitzung, Überspannung
Bedienelemente: BT Level, BT Pairing Knopf, Limiter, Line Level, Main Level, Mic Level, MP3 / Hi-Z Level, On, Protect (Schutzschaltung aktiv), Signal, Sub Level
Anzeigeelemente: Limit, On, Protect (Schutzschaltung aktiv), Signal
Stromversorgung: Schaltnetzteil
Betriebsspannung: 100 V AC – 120 V AC / 50 – 60 Hz, 200 V AC – 240 V AC, 50 – 60 Hz (Umstellung automatisch)
Line-Eingänge: 2 x 6,3 mm Klinke & XLR Combo Buchse (Stereo)
Mic-Eingänge: 1 x 6,3 mm Klinke & XLR Combo Buchse
MP3-Eingänge: 1 x 3,5 mm Klinke
Hi-Z-EIngänge: 1 x 6,3 mm Klinke
DSP Eigenschaften:
Bittiefe AD/DA Wandler: 24 Bit / 24 Bit
Interne Sampling-Frequenz: 48 kHz
